LED技术在不断进步，用户最终能使用的产品品质也会越来越好，很多商用需求在推动商业产业链的进步，当技术到一定程度，成本降低，使用简单时，民用也就越来越近。LED从普通的传统印刷，到倒装，到COB，都经历了较长的时间。 倒装印刷过程中主要包括:锡膏精准定位印刷,精确固晶,回流焊接。 其中锡膏印刷质量对芯片贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析浅锡、空洞率过高、锡膏发黑等都是因锡膏印刷不良及回流焊曲线设置不适当引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备，如能正确选择,可以获得良好的印刷效果。 LED显示屏倒装印刷工艺可分为两种： 一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到基板上，适合大批量生产应用，是目前最常用的涂布方式——平面印刷； 平面印刷的优点： 1、印刷的基板要求平面、无凹凸。 2、可以一次性进行大量的印刷，不受限制。 3、制版比较简单、成本十分低廉、大众化。 4、量产性高，印刷的锡膏可靠性好。 5、设备价格低廉。 平板印刷的缺点： 1、不适合应用一些特殊印刷的产品、比如有凹凸基板。 2、印刷锡膏时如果力度不够比较稀薄，一般需要通过二次印刷，才能达到理想效果。 3、因为印刷时过久钢网耐用性不高，会导致常换钢网。 平面印刷的应用范围十分的广阔，一般应用在平面的COB、集成等基板上。 另一种是注射涂布，即锡膏喷印技术，与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术，独特的喷射器在基板上方以极高的速度喷射锡膏，类似于喷墨打印机——喷射印刷。 喷射印刷的优点： 1、喷印速度极快。 2、喷印形态可调：喷印锡膏可调形状，并可根据基板及芯片任意调整。 3、应用领域广泛应对一些特殊印刷的产品、比如有凹凸基板，可任意喷印刷。 4、量产性高，喷印的锡膏可靠性好。 喷射印刷的缺点： 1、设备价格较贵。 喷射印刷的应用范围十分的广阔，能满足各种倒装基板印刷。 印刷时对锡膏的物理特性粘性 锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s 锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到基板的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。相关文章可查看：led显示屏倒装共晶焊接镀金层上焊锡流动不良，解决方法.